3立方恒溫恒濕試驗(yàn)箱是電子行業(yè)測(cè)試線路板可靠性的重要設(shè)備，能夠模擬各種溫濕度環(huán)境，全面評(píng)估線路板在不同氣候條件下的性能表現(xiàn)。以下是具體分析：
一、發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，提升產(chǎn)品可靠性
1.揭示環(huán)境適應(yīng)性缺陷
能夠發(fā)現(xiàn)電路板在惡劣環(huán)境下的多種潛在故障模式：
元器件性能漂移：電阻、電容受潮后漏電流增大，值漂移(如10kΩ電阻變成8kΩ)。
IC芯片內(nèi)部氧化、焊點(diǎn)腐蝕，導(dǎo)致邏輯錯(cuò)誤或死機(jī)。
BGA/QFN焊點(diǎn)水汽膨脹，回流焊時(shí)出現(xiàn)"爆米花效應(yīng)"(焊球炸裂)。
高頻電路性能下降：介質(zhì)吸濕導(dǎo)致介電常數(shù)變化，信號(hào)損耗顯著增加(如WiFi信號(hào)質(zhì)量下降)；
物理結(jié)構(gòu)損傷：PCB板面發(fā)白、綠油或絲印起霧，焊盤氧化變暗、發(fā)黑，基材開裂或分層。
?2.驗(yàn)證環(huán)境適應(yīng)性?
溫度適應(yīng)性測(cè)試：
高溫測(cè)試(如60℃、80℃)驗(yàn)證電路板在炎熱環(huán)境下的性能。
低溫測(cè)試(如-20℃、-40℃)檢驗(yàn)寒冷條件下的工作能力。
3立方恒溫恒濕試驗(yàn)箱溫度循環(huán)測(cè)試(如-40℃~85℃)評(píng)估熱脹冷縮帶來(lái)的影響。
3.濕度適應(yīng)性測(cè)試：
高濕測(cè)試(90%-95%RH)模擬潮濕環(huán)境下的性能。
干燥測(cè)試(10%-20%RH)檢驗(yàn)低濕度條件下的穩(wěn)定性。
模擬晝夜溫差和濕度變化，全面評(píng)估電路板在各種氣候條件下的適應(yīng)能力。
勤卓（kingjo）十多年專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)可編程高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱/復(fù)層式高低溫試驗(yàn)箱/三箱式高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱/大型高低溫老化房/步入式恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室/吊籃式冷熱沖擊試驗(yàn)箱/溫濕度循環(huán)檢測(cè)機(jī)/非線性高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱/濕熱循環(huán)檢測(cè)機(jī)/步入式循環(huán)試驗(yàn)箱/氙燈加速老化試驗(yàn)箱/甲醛試驗(yàn)箱/可編程高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱/可編程循環(huán)測(cè)試機(jī)等可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。
18925806924
